HCM511S 开发指南

2025-12-17

模块概述

HCM511S 模块

HCM511S 是移远通信推出的高性能MCU蓝牙模块，搭载ARM Cortex-M33处理器，主频高达76.8 MHz，支持蓝牙5.4标准。模块内置32 KB RAM和352 KB/512 KB闪存（可选配置），确保系统运行高效稳定。
HCM511S 采用LCC封装形式，超小型尺寸为16.6 mm × 11.2 mm × 2.1 mm，可有效优化终端产品的体积和成本，并兼容多样化的设计需求。
HCM511S 支持蓝牙mesh网络低功耗节点，通过mesh拓扑结构提升网络可扩展性和节点数量，广泛应用于数字密钥、资产标签和信标、便携式医疗设备、智能家居低功耗节点、电池供电的运动传感器等领域。

主要特性

  • 蓝牙5.4协议支持
  • 32 KB RAM，352 KB/512 KB闪存（可选）
  • 蓝牙mesh网络低功耗节点支持（可选）
  • 默认支持1路USART、1路SWD和14路GPIO接口；通过复用方式额外支持EUART、I2C、ADC和PDM等多种接口
  • 工作温度范围：-40 °C至+85 °C
  • PCB天线集成设计
性能指标 HCM511S
蓝牙协议 BLE 5.4
安全特性 AES128/256、SHA-1、SHA-2、ECC、ECDSA、ECDH、TRNG、安全启动
工作模式 BLE（低功耗蓝牙）
蓝牙天线 PCB天线
处理器内核 ARM Cortex-M33（主频高达76.8 MHz）
RAM容量 32 KB
闪存容量 352 KB/512 KB（可选）
物理尺寸 16.6 mm × 11.2 mm × 2.1 mm
重量 约0.57 g
温度范围
工作温度范围 -40 °C至+85 °C
存储温度范围 -45 °C至+95 °C
认证体系
监管认证 欧洲：CE
北美：FCC
加拿大：IC
中国：SRRC
澳大利亚/新西兰：RCM
日本：TELEC
巴西：Anatel*
韩国：KC*
中国台湾：NCC*
南非：ICASA*
阿联酋：TDRA*
乌拉圭：URSEC*
阿根廷：ENACOM*
其他认证 蓝牙认证
接口规格
通信接口1 USART、SWD、EUART、I2C、ADC、PDM等
电气特性
电源电压 1.71–3.8 V，典型值3.3 V
射频性能
工作模式 接收灵敏度 发射功率
1 Mbps -99.5 dBm ±2 dB ≤ 6 dBm
2 Mbps -95.5 dBm ±2 dB ≤ 6 dBm
S = 21 -102 dBm ±2 dB ≤ 6 dBm
S = 82 -106 dBm ±2 dB ≤ 6 dBm
订购代码 闪存容量 发射功率 工作温度范围 天线类型 开发板
（仅用于调试）
HCM511SACMD-0P 352 KB ≤ 6 dBm -40 °C至+85 °C PCB天线 HCM511SACTB-0P
HCM511SABMD-0P 512 KB ≤ 6 dBm -40 °C至+85 °C PCB天线 HCM511SABTB-0P

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