HCM111Z 开发指南

2025-12-16

模块概述

HCM111Z 模块

HCM111Z 是由移远通信推出的高性能 MCU 蓝牙模块。它搭载 Cortex-M3 处理器，频率可达 48 MHz，支持 BLE 5.3。该模块内置 48 KB SRAM 和 512 KB 闪存，确保高效的性能表现。
HCM111Z 采用 LCC 封装形式，尺寸超紧凑，仅为 15.0 mm × 12.0 mm × 2.25 mm，有效优化了终端产品的体积和成本，兼容多种设计方案。
HCM111Z 在 QuecOpen® 解决方案中支持最多 13 个 GPIO，可用于 UART、SWD、I2C、ADC、PWM 和 SPI 功能，并支持蓝牙低功耗模式，为智能家居和工业物联网等应用提供灵活多样的解决方案。
HCM111Z 内置可选的音频编解码器，支持麦克风拾音和音频播放功能，适用于智能语音遥控器、智能玩具车、运动健康和家电等智能设备。该模块的多连接功能支持数十台设备组成通信网络，可应用于微逆变器、储能系统、充电桩等领域。此外，HCM111Z 还广泛应用于电表、传感器等领域。

主要特性

  • BLE 5.3
  • 48 KB SRAM 和 512 KB 闪存
  • 内置编解码器（可选）
  • 多链路网络
  • 工作温度范围：-40 °C 至 +85 °C
  • 第 4 代 RF 同轴连接器、针脚天线接口、PCB 天线（可选）
  • 在 QuecOpen® 解决方案中支持 13 个 GPIO，用于 UART、SWD、I2C、ADC、PWM 和 SPI 功能
特性 HCM111Z
蓝牙协议 BLE 5.3
加密模式 TRNG、AES128 ECB
工作模式 BLE（低功耗蓝牙）
内核 ARM Cortex-M3（最高 48 MHz）
SRAM 48 KB
闪存 512 KB
尺寸 15.0 mm × 12.0 mm × 2.25 mm
重量 约 0.62 g
温度范围
工作温度范围 -40 °C 至 +85 °C
存储温度范围 -45 °C 至 +95 °C
认证
监管认证 欧洲：CE
美国：FCC
加拿大：IC
中国：SRRC
韩国：KC
澳洲/新西兰：RCM
日本：TELEC
其他认证 蓝牙认证
接口
天线（接口） × 1（第 4 代 RF 同轴连接器、针脚天线接口、PCB 天线）（可选）
其他接口 UART/SWD/I2C/ADC/PWM/SPI 等
电气特性
电源电压 2.4–4.3 V，典型值 3.3 V
射频性能（2.4 GHz）
模式 接收灵敏度 发送功率
1 Mbps -95 dBm ±2 dB ≤ 10 dBm
订购代码 音频编解码器 闪存 工作温度范围 天线 开发板
（仅用于调试）
HCM111ZAAMD-0L 支持 512 KB -40 °C 至 +85 °C 针脚天线接口 HCM111ZAATB-0P
HCM111ZAAMD-0P 支持 512 KB -40 °C 至 +85 °C PCB 天线 HCM111ZAATB-0P
HCM111ZAAMD-4X 支持 512 KB -40 °C 至 +85 °C 第 4 代 RF 同轴连接器 HCM111ZAATB-4X
天线：YF0029CA
HCM111ZABMD-0P - 512 KB -40 °C 至 +85 °C PCB 天线 HCM111ZABTB-0P
HCM111ZABMD-4X - 512 KB -40 °C 至 +85 °C 第 4 代 RF 同轴连接器 HCM111ZABTB-0P
HCM111ZABMD-0L - 512 KB -40 °C 至 +85 °C 针脚天线接口 HCM111ZABTB-0P

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文档和指南

资源 描述 链接
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硬件设计指南 PCB 设计和天线放置指南 硬件设计

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资源 描述 链接
源代码 完整的 SDK、示例和驱动程序 GitHub 仓库
BLE 开发指南 BLE API 指南和演示 BLE_QuecOpen(SDK)
通用 API 开发指南 通用 API 指南和演示 General_API_QuecOpen(SDK)
外设接口开发指南 外设 API 指南和演示 Peripheral_API_QuecOpen(SDK)

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