短距离模组
  • FCM360

FCM360

FCM360W系列

  • 高 性 能 MCU Wi-Fi 和 BLE 模 块,处 理 器 主 频 高 达 240 MHz , 支 持IEEE 802.11b/g/n/ax协议和BLE 5.1
  • 贴片LCC封装,超紧凑的封装尺寸25.5 mm × 18.0 mm × 3.2 mm
  • 超大内存,512 KB SRAM和4 MB或8 MB Flash
模组 型号 尺寸 适用区域 开发板 购买
FCM360W

FCM360W

FCM360W
25.5 × 18.0 × 3.2 全球
FCM360X系列开发板