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FCM360W 是 移 远 通 信 推 出 的 高 性 能 MCU Wi-Fi 和 BLE 模 块 ， 其 处 理 器 主 频 高 达 240 MHz ， 支 持IEEE 802.11b/g/n/ax协议和BLE 5.1，内置512 KB SRAM以及4 MB或8 MB Flash，符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全协议标准，支持AES128位硬件加密算法。
FCM360W为贴片LCC封装，超紧凑的封装尺寸25.5 mm × 18.0 mm × 3.2 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，兼容多样化的结构设计。
在QuecOpen®方案下，FCM360W支持多达18个GPIO，可复用为UART、SPI、I2C*、I2S、ADC以及PWM等接口。多种低功耗模式和长连接保活机制，使其可灵活、广泛地应用于智能家居和工业物联网等应用场景，满足不同的场景需求。
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